发布网友 发布时间:2022-04-20 07:29
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热心网友 时间:2023-09-27 16:10
1、先要参考原芯片的典型应用电路,最好让芯片厂家提供一个应用模块给你。2、在设计PCB时先进行仿真或可以参照同芯片模块的射频部分电路的PCB尺寸。3、在PCB出来后,调试时先按典型应用电路元件参数焊接发射部分的高频电路,用网络分析仪测试S12曲线,必须更换元件来调整参数将此曲线调试到匹配2.4G附近,并记录相关元件参数。再用一块板焊接接收部分,用网络分析仪测试S21曲线,必须更换元件来调整参数将此曲线调试到匹配2.4G附近,并记录相关元件参数。再焊一个完整板来进行近距离数据通信测试。一定要在焊接样板时一定注意其工艺接近机贴工艺才可以。4、用频谱分析仪查看发射幅度,用信号发生器和示波器测试接收灵敏度。再调整发射和接收部分电路的元件参数,使之达到发射幅度最大、谐波最低,接收灵敏度最高为佳。