麒麟970参数

发布网友 发布时间:2022-03-24 11:36

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懂视网 时间:2022-03-24 15:57

麒麟970采用的是基于台积电10nm工艺,8核64位架构,四个Cortex-A73和四个Cortex-A53,GPU为Mali-G72 MP8。处理器支持LTE Cat.12、Wi-Fi 802.11和蓝牙4.2。

       麒麟970芯片是华为海思推出的一款采用了台积电10nm工艺的新一代芯片 ,是全球首款内置独立NPU(神经网络单元)的智能手机AI计算平台。

  华为的新款芯片麒麟970,为推出的旗舰机型Mate 10和其他高端手机提供更快的处理速度和更低的功耗 。2017年9月2日,在2017年德国柏林国际消费类电子产品展览会上,华为发布人工智能芯片麒麟970。首款采用麒麟970的华为手机Mate 10,在2017年10月16日在德国慕尼黑正式发布。

  麒麟970发布后,华为终端营销应该会把“AI”作为突出卖点,并且围绕AI开始构建生态。在人工智能时代,理想的状况是智能终端将变成人的助手,真正实现“知你”、“懂你”、“帮你”。这就要求人工智能技术不断演进,不仅是被动响应用户的需求,更能够主动感知用户状态和周边环境,并提供精准服务的全新交互方式。

热心网友 时间:2022-03-24 13:05

作为华为旗舰手机的新一代芯片,麒麟970拥有极速联接、智慧算力、高清视听、长效续航等优势。麒麟970采用了TSMC 10nm工艺,在指甲大小的芯片上,集成了55亿个晶体管,其中包含8核CPU、12核GPU、双ISP、1.2Gbps 高速LTE Cat18 Modem以及创新的HiAI移动计算架构。麒麟970的AI运算能力,相比四个Cortex-A73核心有大约25倍性能和50倍能效的优势,可以大幅提升手机在图像识别、语音交互、智能拍照等方面的能力,让手机“更懂你”。

具体参数为:

    HiAI 架构:CPU/GPU/NPU/ISP/DSP 

    CPU:4x A73 +4x A53 

    GPU:Mali-G72 MP12 

    携处理器:i7 sensor coprocessor

    ISP:双通道ISP

    运行内存:LPDDR 4X

    Modem:LTE Cat18/13 1.2Gbps DL / 150 Mbps UL

    语音:Dual SIM, Dual VoLTE

    音频:32bit@384 KHz HD audio, AI noise rection

    安全解决方案:inSE 2.0

    半导体工艺:10nm

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