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发布时间：2024-10-23 21:12
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热心网友
时间：2024-11-09 19:04
Ivy Bridge处理器在超频时的温度问题已广受关注，各大媒体和论坛对此展开热烈讨论。早期分析认为，可能的原因包括制程升级导致核心面积减小，以及Intel 22nm FinFET/tri-gate技术的引入。然而，OverClockers提供的解释将焦点指向了Intel新一代封装工艺。
NordicHardware在收到相关报道后，向Intel索求官方回应。Intel确认他们在22nm工艺的处理器中采用了新的散热封装技术，但强调这与温度上升有关，且保证CPU质量。然而，他们的回复并未明确说明温度提升的具体原因，只是回避了这个问题。玩家的实测结果显示，即使打开顶盖散热，Ivy Bridge的超频性能和发热量并无明显改善。
尽管已有的合理解释被推翻，目前看来，核心面积减小导致热密度提升可能是表面现象，真正原因尚待Intel揭示。除非Intel公开，否则Ivy Bridge处理器超频温度高的谜团可能继续成为硬件行业的不解之谜。
对于Ivy Bridge处理器的更多疑问，可以参考：《H77、Z75、Z77主板有何差异？》