dip生产工艺流程是什么

发布网友 发布时间：2024-10-24 11:22

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热心网友 时间：2024-10-27 19:43

一般可分为：元器件成型加工→插件→过波峰焊→元件切脚→补焊（后焊）→洗板→功能测试
1、对元器件进行预加工。首先，预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。
2、插件，将贴片加工好的元件插装到PCB板的对应位置，为过波峰焊做准备。
3、波峰焊，将插件好的PCB板放入波峰焊传送带，经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节，完成对PCB板的焊接。
4、元件切脚，对焊接完成的PCBA板进行切脚，以达到合适的尺寸。
5、补焊（后焊），对于检查出未焊接完整的PCBA成品板要进行补焊，进行维修。
6、洗板，对残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行清洗，以达到客户所要求的环保标准清洁度。
7、功能测试，元器件焊接完成之后的PCBA成品板要进行功能测试，测试各功能是否正常，如果检查出功能缺陷，要进行维修再测试处理。